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氮化硅基板
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  • 氮化硅基板

氮化硅基板

所屬分類(lèi):

  • 商品名稱(chēng): 氮化硅基板
  • 產(chǎn)品描述
  • 技術(shù)參數(shù)

     

    項(xiàng)目

    性能參數(shù)

    單位

    白板

    最大外形尺寸

    190×138

    mm

    熱膨脹系數(shù)

    3

    10-6/K

    彎曲強(qiáng)度

    600

    MPa

    厚度

    0.25/0.32/0.635

    mm

    電路圖案

    導(dǎo)體公差

    ±0.3

    mm

    最小導(dǎo)體寬度

    0.7

    mm

    最小導(dǎo)體間隔

    0.7

    mm

    Si3N4陶瓷覆銅基板

    導(dǎo)熱系數(shù)

    90

    W/m?K

    銅厚

    ≤0.8

    mm

    表面粗糙度

    Ra≤0.8

    um

    翹曲度

    ≤0.05

    mm/25mm

    介電常數(shù)(1MHz)

    9

     

    介電損耗(1MHz)

    23

    10-4

    焊接潤(rùn)濕率

    >95

    %

    剝離強(qiáng)度

    ≥120

    N/cm

    擊穿(絕緣)強(qiáng)度

    >15

    kV/mm

    絕緣電阻

    >1014

    Ω·cm

    綁線強(qiáng)度

    ≥4.9

    N

    耐濕性

    在500小時(shí)、85℃、85%RH的條件下,沒(méi)有電性能的變化

     

    高低溫沖擊

    150℃/-45℃,每次循環(huán)高低溫各保溫0.5 h,轉(zhuǎn)換時(shí)間15 s。循環(huán)1000次后,沒(méi)有絕緣特性的劣化

     

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